這幾年來，越來越多的LED顯示屏廠家在相繼推出COB封裝技術，而很多客戶都不知道COB封裝是一種什么樣的技術，是怎樣對LED封裝的，或者它的優(yōu)缺點有哪些，而且在采購時也不清楚能不能使用COB封裝的LED顯示屏。接下來，小編從專業(yè)角度為大家分析，希望能對大家提供到一些幫助。

首先，COB工藝是一種采用板上芯片封裝的LED顯示技術，COB的意思英文名CHIP-ON-BOARD，就是把芯片封裝在板上的意思。所以說COB工藝是一種采用新型的板上芯片封裝技術組成的LED顯示屏，它與傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝技術完全不同，不需要再封裝成燈珠再進行焊接，有效提升了整體LED顯示屏的顯示效果與穩(wěn)定性。

COB封裝技術是什么

COB封裝技術即是一個新推出的LED顯示屏封裝工藝，可分為COB正裝技術和COB倒裝技術，相比傳統(tǒng)的SMD封裝只是一個生產(chǎn)工藝的不同，從而得到的顯示效果與穩(wěn)定性也不同。

COB工藝的優(yōu)勢

為什么要引入COB工藝呢？主要考慮的是兩個大優(yōu)勢，一是提高LED顯示屏的穩(wěn)定性，二是繼續(xù)降低LED顯示屏的點間距，提高效果效果。 

過去很多LED顯示屏都是采用傳統(tǒng)的SMD封裝技術，也叫表面貼裝封裝。焊接在PCB板上，需要支架固定，這就相當于燈珠是焊接的，有一定的燈掉出來的風險。因此，我們發(fā)現(xiàn)在安裝和拆卸過程中，LED顯示屏經(jīng)常會導致燈具脫落、燈珠不亮的情況。

第一，在顯示圖像時，當你近距離觀看時，會發(fā)現(xiàn)LED顯示屏會有一些缺陷，會影響觀看體驗，特別是對于一些室內(nèi)應用。因此，為了提高LED顯示屏的穩(wěn)定性，COB封裝技術的推出勢不可擋的，這是將芯片直接封裝在板上，整個芯片和電路板在一個水平面上，不會有突起，穩(wěn)定性大大增強。

第二個原因，這是受到SMD封裝的操作空間的限制，SMD封裝LED顯示屏的點間距不能再做得更小。基本上，P1.25已經(jīng)是極限了，在一些高端大屏顯示場合，用戶對分辨率的要求越來越高，這時COB封裝就發(fā)揮了它的優(yōu)勢。

目前，COB工藝基本上都是以小間距為基礎，并且可以實現(xiàn)1毫米以下的點間距，如常用的幾種規(guī)格主要有P1.53、P1.25、P0.9等。點間距越小帶來的像素和分辨率越高，從而使顯示屏展現(xiàn)出更高清晰度的畫面。

因此， LED顯示屏COB工藝是一種新型的封裝技術，用于提高整屏的顯示效果與穩(wěn)定性，也成為了整個LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展方向，畢竟它的優(yōu)勢是比較明顯的。不過，目前的COB工藝LED顯示屏的價格還是比較高的，相信隨著技術不斷精進與生產(chǎn)成本的下降，它將很快成為行業(yè)的主打產(chǎn)品。

相關文章閱讀：LED顯示屏COB封裝和SMD封裝的區(qū)別有哪些